金属アブレーション用DIYレーザー

回路基板のパーフボード上のスルーホール構造を超えたものを希望する場合は、通常、プリント回路基板が次のステップとなります。 表面実装コンポーネント、多層基板、幅広い部品などを考慮すると、はるかに汎用性が高くなりますが、製造が少し難しいという若干の欠点もあります。 ただし、自宅やメーカースペースでそれらを製造する方法はたくさんあります。トナー転写、フォトレジスト、CNC フライス加工など、多くの製造方法を見てきましたが、レーザー アブレーションを使用して製造することも可能です。この作業を行うには特別なレーザーが必要です。

銅の切断の問題は、銅が赤外線を反射することであるため、代わりに高波長の青緑色レーザーが使用されます。 また、銅をアブレーションしたいが、周囲の領域を溶かしたり、基板をまっすぐに切断したりすることは避けたいため、非常に短い高出力パルスが最適です。 ここで、[ミュンヘン ファブラボ] は、それぞれ約 30 マイクロ秒の 9 kW パルスを使用しています。 これらの仕様では、基板の表面から銅がアブレーションされ、約 20 μm の範囲の微細なディテールが可能になります。これは、ほぼすべての回路基板に十分な微細さです。 レーザーヘッド自体のデザインも一見の価値あり。

レーザーを除けば、残りは標準的な CNC マシンの飼料ですが、共有ワークスペースのツールに適した安全性に重点が置かれており、プロジェクト全体がオープン ライセンスの下で公開されており、大規模な PCB 生産に手頃なソリューションを提供します。非常に微細な解像度で、より一般的な PCB 製造方法のような化学薬品を一切使用する必要がありません。 プロジェクトの Web ページと GitHub ページにも、さらに多くの情報が掲載されています。

もちろん、20 W のファイバー レーザーがあれば、レーザーで PCB を製造する他の方法もあります。